特許
J-GLOBAL ID：200903013907805034
集積回路装置の遮光および接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-108628
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326282
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】光センサとその関連回路を集積化する集積回路装置の遮光と接続のための構造を高精度検出に適するよう改良する。【構成】光センサ20やトランジスタ30等を含む集積回路に金属の配線膜5により内部接続を施し、配線膜5を覆うように保護絶縁膜6を被覆し、その上側に反射防止膜8により覆われた金属の遮光膜7を光センサ20を除く集積回路の活性部分を覆うように配設し、かつ配線膜5用の金属を非活性領域に引き出してその上の保護絶縁膜6に明けた窓部に外部接続端子40を設けることにより、遮光膜7の反射光が混信光となって光センサ20に侵入するのを防止して検出精度を高め、かつ配線膜用金属を外部接続端子に利用して接続の信頼性を向上する。
請求項（抜粋）：
光センサとその関連回路を集積化してなる集積回路装置に対し配線および遮光を施す構造であって、光センサを含む集積回路に対してその回路要素を金属の配線膜を介し相互に接続する内部接続を施し、配線膜を覆うように保護絶縁膜を被覆し、保護絶縁膜の上側に金属の遮光膜を光センサ部を除く集積回路の活性部分を覆うように配設してその表面を反射防止膜により被覆し、かつ配線膜の引き出し部の上の保護絶縁膜に窓を開口してそこに集積回路の外部接続端子を設けたことを特徴とする集積回路装置の遮光および接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H01L 31/10 A
