特許

J-GLOBAL ID：200903013914636280

試し打ち機能を備えた高粘性流体塗布装置

発明者： 浅井 鎬一 ,  津田 護 ,  大江 邦夫 ,  岩月 隆始
出願人/特許権者： 富士機械製造株式会社
代理人 (1件)： 神戸 典和 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-102107
公開番号（公開出願番号）：特開平5-115823
出願日： 1987年11月10日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】 試し打ちを行って塗布条件を設定し、高粘性流体を対象物に適正量塗布する。【構成】 予備打ちがN1 回行われてシリンジ内の硬化した接着剤が除去された(S6〜S11)後、試し打ちがN2 回行われる(S14,S7,S8,S17,S18)。試し打ち時には、1回接着剤がプリント基板に塗布される毎にカメラ126が塗布位置に移動させられて塗布された接着剤を撮像し(S16)、N2 回の試し打ち終了後、各回の試し打ち時における接着剤の外形面積の平均値が算出されて基準値と比較され、シリンジへの圧縮空気の供給時間が適正な塗布量が得られる長さに修正される(S19)。それにより接着剤の性状変化があり、あるいは当初に設定された圧縮空気の供給時間が不適当であっても、正規の塗布時には(S22〜S34)、適量の接着剤がプリント基板に塗布される。

請求項（抜粋）：

設定された塗布条件に従って高粘性流体を対象物に自動でスポット状に塗布する塗布手段と、その塗布手段に高粘性流体の試し打ちを行わせる試し打ち実行手段と、その試し打ちにより付着した高粘性流体の量を計測する計測手段と、その計測手段の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量が設定量となるように高粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段とを備えたことを特徴とする試し打ち機能を備えた高粘性流体塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 5/00 ,  B05C 5/00 101 ,  H05K 3/34