特許
J-GLOBAL ID：200903013916390947
圧電発振器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-145049
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330858
出願日： 1998年05月11日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】リード端子の一部を樹脂ケース内に埋設して補強すると同時に基板下面に固定した水晶振動子を樹脂ケースの凹陥部内に包摂した圧電発振器において水晶振動子とサーミスタとの間の感知温度の差(時間差)に起因する温度補償精度の低下を改善できる圧電発振器を提供する。【解決手段】 プリント配線基板1の片面にサーミスタ6を含む発振回路を構成する電気部品を搭載すると共に該片面を金属蓋により包囲し、該プリント配線基板の他面に圧電振動子7を搭載すると共に、プリント配線基板に一端側を固定されて他端側を他面側へ突出した表面実装用のリード端子8を備えた圧電発振器であって、該リード端子の少なくとも他端部を除く部分を埋設して補強する凹陥状の樹脂ケース11をプリント配線基板の他面に一体化して凹陥部11a内に圧電振動子を包摂した構造の圧電発振器において、圧電振動子の外面と樹脂ケースの内壁との間の空間に熱伝導物質15を接触配置した。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の片面にサーミスタを含む発振回路を構成する電気部品を搭載すると共に該片面を金属蓋により包囲し、該プリント配線基板の他面に圧電振動子を搭載すると共に、プリント配線基板に一端側を固定されて他端側を他面側へ突出した表面実装用のリード端子を備えた圧電発振器であって、該リード端子の少なくとも他端部を除く部分を埋設して補強する凹陥状の樹脂ケースをプリント配線基板の他面に一体化して凹陥部内に圧電振動子を包摂した構造の圧電発振器において、前記圧電振動子の外面と樹脂ケースの内壁との間の空間に熱伝導物質を接触配置したことを特徴とする圧電発振器。
FI (2件)：
H03B 5/32 H
, H03B 5/32 A
