多層印刷配線板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041645
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314884
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】最外層回路とそれに隣接する内層回路とを接続するサーフェスビアホール上に部品実装用のパッドを施したパッド&サーフェスビアホールを有する多層印刷配線板とその効率的な製造方法を提供する。【構成】まず、銅めっき層25を形成したステンレス(SUSI)板に、あらかじめ所定の位置に穿孔した銅箔とプリプレグ5を組み合わせて加熱加圧成型を行う。次に、銅箔が除去され部分にレーザ光照射を行い、その部分の樹脂を除去して非貫通孔を得る。更に、銅めっき層を形成し内層回路10とサーフェスビアホーを形成した後、SUSI板を銅めっき層2との界面から剥離し、これによって形成された内層印刷配線板11,12とプリプレク5を組み合わせて再度加熱加圧成型を行う。貫通穴14を穿孔後、銅めっきを施し銅めっき層15と貫通T/H16を形成する。最後に、外層回路17とサーフェスビアホール上に部品実装用のパッドを施したパッド&サーフェスビアホールを形成する。

請求項（抜粋）：

外層回路と該外層回路の直下回路とを電気的に接続する側面と底面に銅めっき層が施されたサーフェスビアホールと、該サーフェスビアホールの底面の前記銅めっき層上に施された部品実装用パッドとによって構成されたパッド&サーフェスビアホールとを有することを特徴とする多層印刷配線板。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-252096
特開平4-258196
特開平4-320092

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