特許
J-GLOBAL ID：200903013931670131
ペルチェモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-295364
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111081
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子部の吸熱面と放熱面とが、樹脂フィルムを覆っている熱伝導性が高い金属によって熱的に接続されることが防止されていて、吸熱面と放熱面との熱のリークによって冷却性能が低下するという問題が生じないようにしているペルチェモジュールを提供する。【解決手段】 熱電素子部5の周囲に熱絶縁性を有するスペーサー11を配設し、このスペーサー11を介して吸熱面側の樹脂フィルム9と放熱面側の樹脂フィルム9とを接合して、封止袋10を形成すると共に、吸熱面側の樹脂フィルム9と放熱面側の樹脂フィルム9とが直接に接触することなしに、封止袋10の内部を減圧状態にしていることを特徴とするペルチェモジュール。
請求項（抜粋）：
複数の接合電極を備える一対の電極層の間に、P型及びN型の熱伝素子を挟持し、且つP型熱伝素子とN型熱伝素子とを上記電極層の接合電極を介して直列に接続して、向き合っている上記電極層がそれぞれ吸熱面と放熱面を形成するようにしている熱電素子部を、少なくとも一方の面を金属で被覆した樹脂フィルムで形成した封止袋で包むと共に、この封止袋の内部を減圧状態としているペルチェモジュールにおいて、熱電素子部の周囲に熱絶縁性を有するスペーサーを配設し、このスペーサーを介して吸熱面側の樹脂フィルムと放熱面側の樹脂フィルムとを接合して、上記封止袋を形成すると共に、吸熱面側の樹脂フィルムと放熱面側の樹脂フィルムとが直接に接触することなしに、封止袋の内部を減圧状態にしていることを特徴とするペルチェモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 Z
, F25B 21/02 A
