特許

J-GLOBAL ID：200903013935686083

電子機器用放熱フィン

発明者： 近藤 義広
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254860
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091776
出願日： 1998年09月09日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】下流側の発熱素子に上流側で温度上昇した冷却風が供給されたり、発熱素子の実装位置を変え、その構造を複雑にしなければならなければならず、シリーズ実装した発熱素子群に搭載する放熱フィンの冷却性能の向上に関しては何ら考慮されていない。【解決手段】冷却風の流れ方向にシリーズ実装した発熱素子群に搭載する放熱フィンの幅を、冷却風の下流側へ行くほど広げたり、冷却風の流れ方向に対し、上流側に位置する放熱フィンの下流側には、下流側に位置する放熱フィンを設けなくしたものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも2個以上の半導体素子が電子基板にシリーズに実装され、該半導体素子には冷却用の放熱フィンを搭載した電子機器装置において、該半導体素子に搭載された該放熱フィンの幅が、冷却風の流れ下流側に向けて、大きくなり、かつ、上流側の放熱フィンの冷却風流れ方向に投影する領域には、下流側に搭載する放熱フィンを設けないことを特徴とする電子機器用放熱フィン。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/36 ,  H02M 7/04

FI (5件)：

H05K 7/20 E ,  H05K 7/20 D ,  H02M 7/04 B ,  G06F 1/00 360 B ,  H01L 23/36 Z

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322AB11 ,  5E322BA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BB37 ,  5H006HA08 ,  5H006HA41 ,  5H006HA42