特許

J-GLOBAL ID：200903013945601973

Pbフリーはんだ接続を有する電子機器

発明者： 岡本 正英 ,  曽我 太佐男 ,  芹沢 弘二 ,  中塚 哲也 ,  下川 英恵
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-180713
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358458
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】本発明は、Ag系電極に高信頼にはんだ接続した電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、電子部品に形成された第1の電極と、回路基板に形成された第2の電極とを電気的に接続する電子機器であって、該第2の電極がAg系電極であり、該第1の電極と該第2の電極とをSn-Ag-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi-In系もしくはSn-Ag-Bi-In系のPbフリーはんだで接続したものである。

請求項（抜粋）：

電子部品に形成された第1の電極と、回路基板に形成された第2の電極とを電気的に接続する電子機器であって、該第2の電極がAg系電極であり、該第1の電極と該第2の電極とをSn-Ag-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi-In系もしくはSn-Ag-Bi-In系のPbフリーはんだで接続したことを特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02

FI (3件)：

H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02

Fターム (5件)：

5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB09 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33