特許

J-GLOBAL ID：200903013949716880

電子部品

発明者： 坂田 稔 ,  中島 卓哉 ,  積 知範 ,  藤原 照彦 ,  竹内 司
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-238565
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179085
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：

【要約】【課題】 熱による誤動作、動作特性の変化を防止でき、生産性,信頼性が高い電子部品を提供することにある。【解決手段】 シリコン材からなるベース211にガラス材からなるカバー220を接合一体化し、かつ、可動片213を組み込んだマイクロリレーチップ210を、前記カバー220を被覆し、かつ、前記ベース211の底面が露出するように、基台230に樹脂モールドした。

請求項（抜粋）：

シリコン材からなるベースにガラス材からなるカバーを接合一体化し、かつ、内部構成部品を組み込んだ電子部品チップを、前記カバーを被覆し、かつ、前記ベースの底面が露出するように、基台に樹脂モールドしたことを特徴とする電子部品。

IPC (8件)：

H01L 21/56 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01H 11/00 ,  H01H 37/14 ,  H01H 37/52 ,  H01H 57/00

FI (8件)：

H01L 21/56 R ,  H01H 11/00 V ,  H01H 37/14 ,  H01H 37/52 A ,  H01H 57/00 C ,  H01L 41/08 D ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/18 101 Z

Fターム (14件)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061FA06 ,  5G023CA29 ,  5G023CA41 ,  5G041AA01 ,  5G041AA14 ,  5G041CC05 ,  5G041CC06 ,  5G041CE01 ,  5G041DA02 ,  5G041DB01 ,  5G041DC04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-062419   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-337326   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス