特許
J-GLOBAL ID：200903013950051647
半導体用パッケージおよび半導体実装モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-147062
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340060
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【目的】 入出力端子として突起接続体(バンプ)を有するセラミックス製パッケージの熱履歴等に対する接続部信頼性を向上させると共に、Pbを含む半田合金を用いることなく突起接続体部分の電気的接続を高信頼性の下で実現した半導体用パッケージを提供する。【構成】 内部配線層2を有するセラミックス製パッケージ1本体の一主面上に、内部配線層2と電気的に接続するように電極パッド3が形成される。電極パッド3上には、少なくとも表面部に導電性が付与された樹脂材料からなる導電性樹脂バンプ6が異方性導電樹脂層5を介して接続される。異方性導電樹脂層5は、電極パッド3と導電性樹脂バンプ6との間のみが導電部とされている。
請求項（抜粋）：
内部配線層を有するセラミックス製パッケージ本体と、前記内部配線層と電気的に接続するように、前記セラミックス製パッケージの一主面上に形成された電極パッドと、少なくとも表面部に導電性が付与された樹脂材料により形成され、前記電極パッド上に異方性導電樹脂層を介して接合された突起接続体とを具備することを特徴とする半導体用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 1/18
, H01L 21/321
H01L 23/12 L
, H05K 1/18 K
, H01L 21/92 603 C
