特許

J-GLOBAL ID：200903013951129143

積層型チップ部品、及びその製造方法

発明者： 後藤 紀之
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288940
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100652
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 バンプ実装での、プリント基板側でのスペーサ形成の必要をなくし、フィレット実装と同等の実装コストとなるような、バンプ実装におけるスペーサの機能をあらかじめ内包した積層型チップ部品を提供する。【解決手段】 最終セラミック層に同セラミックペーストにて凸部4を積層印刷により形成することで、セラミック部2の底面の実装面上に少なくとも1個所以上の凸部4を有した積層型チップ部品1を構成し、プリント基板6上へのマウント時、前記凸部4がスペーサの機能を有する。

請求項（抜粋）：

厚膜積層印刷法にてセラミック層と導体層を交互に積層印刷して形成される積層型チップ部品において、該積層型チップ部品の外部端子部を含まないセラミック部の底面の実装面上に、少なくとも1個所以上の凸部を有したことを特徴とする積層型チップ部品。

IPC (3件)：

H01G 4/252 ,  H01F 27/06 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/14 V ,  H05K 1/18 K ,  H01F 15/02 F

Fターム (14件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5E070CB20 ,  5E070DB02 ,  5E070EA01 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336CC32 ,  5E336CC44 ,  5E336EE01 ,  5E336GG10