特許

J-GLOBAL ID：200903013954726606

半導体装置、それに用いる半導体支持基板、及び半導体装置の製造方法

発明者： 山崎 聡夫 ,  若島 喜昭 ,  鈴木 和久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 富田 和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287360
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110838
出願日： 1999年10月07日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】半導体チップ支持基板の一方の面に半導体チップが搭載されている半導体装置において、水平方向サイズの縮小を図ることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ支持基板1の一方の面9aに接着材層5を介して複数のパッド4を有する半導体チップ3が搭載され、半導体チップ3のパッド位置に対応する半導体チップ支持基板1及び接着材5の個所にそれぞれ複数の開口部6a、6b、14a、14bが設けられ、これら開口部及び金線11を含む領域に真空差圧印刷方法を用いて封止材12が形成される。

請求項（抜粋）：

半導体チップ支持基板の一方の面にインナー接続部及び外部接続部が設けられ、他方の面に複数のパッドを有する半導体チップが搭載された半導体装置において、前記半導体チップのパッド位置に対応する前記半導体チップ支持基板上の個所に複数の開口部が形成され、該複数の開口部の各々を経由するボンディングワイヤにより該半導体チップのパッドと前記インナー接続部とが接続されるものであって、前記開口部及び前記ボンディングワイヤを含む領域に封止材が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/92 621 Z ,  H01L 23/12 W

Fターム (8件)：

5F044AA02 ,  5F044AA05 ,  5F044AA07 ,  5F044JJ03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04 ,  5F061CA06