特許
J-GLOBAL ID:200903013954746160

導体パターンの印刷位置精度検査方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 一色 健輔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-226965
公開番号(公開出願番号):特開平10-068696
出願日: 1996年08月28日
公開日(公表日): 1998年03月10日
要約:
【要約】【課題】 位置精度の確認を測定することなく簡易に行え、品質管理が容易で、生産効率の向上が図れる導体パターンの印刷位置精度検査方法を提供する。【解決手段】 グリーンシート2に同一の穴あけ工程でガイドホール8とビアホール6と共に位置精度検査用の基準ホール12を少なくとも所定の2箇所に形成し、導体パターン10には上記各基準ホール12の形成箇所に対応する所定位置にリング状の位置精度検証用マーク14を付加して、銀ペーストによる導体パターン10の印刷時に当該検証用マーク14も同時にグリーンシート2上に印刷して、印刷位置のずれは位置精度検証用マーク14と基準ホール12との同軸度のずれで確認する。印刷位置のずれは基準ホール12に対する検証用マーク14の偏芯となって表れるから、そのずれ量は視認し易く、測定しなくても印刷位置を高精度にかつ容易に確認できる。
請求項(抜粋):
シート積層型チップ電子部品のグリーンシート2に穴あけ形成されるビアホール4と、該グリーンシート2上に印刷される導体パターン10との位置ずれを検査する導体パターンの印刷位置精度検査方法であって、該グリーンシート2に該ビアホール4をプレス打ち抜き形成する同一工程で、該グリーンシート2に位置精度検査用の基準ホール12を少なくとも所定の2箇所に形成し、該導体パターン10には該各基準ホール12の形成箇所に対応する位置に、該基準ホール12の径よりも印刷ずれの許容位置公差以上に内径寸法の大きいリング状の位置精度検証用マーク14を付加して、該グリーンシート2上に印刷し、該基準ホール12と該位置精度検証用マーク14との同軸度のずれで導体パターンの印刷位置ずれを検査する、ことを特徴とする導体パターンの印刷位置精度検査方法。
IPC (5件):
G01N 21/84 ,  G01B 11/24 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 3/12
FI (5件):
G01N 21/84 Z ,  G01B 11/24 F ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 Z ,  H05K 3/12 B

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