特許

J-GLOBAL ID：200903013958688636

部品実装状態検査装置及び部品実装・検査装置

発明者： 宮武 功
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-057778
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244700
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 パターン認識等の複雑、高コストな作業を伴わずに、プリント基板上の配線パターン上に電子部品等の各種部品類を自動的に搭載、或は半田固定した後で、実装状態の良否を精度良く判定することができる低コストな部品実装状態検査装置や部品搭載・検査装置を提供する。【解決手段】 プリント基板P上の部品実装位置に、予め部品15により隠蔽される蓄光領域16、或は蛍光領域30を設けておき、実装された部品の位置が許容範囲を越えてずれている場合等に、各領域が露出し、発光するように構成し、この発光を暗箱内で検知するようにした。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に実装された部品の実装状態を検査する部品実装状態検査装置であって、前記プリント基板上には、部品を適正位置に実装したときにだけ該部品によって隠蔽される蓄光塗料を塗布した蓄光領域が形成されており、該部品実装状態検査装置は、該蓄光領域上に部品を実装したプリント基板上に対して光を照射する照光部と、該照光部により光の照射を受けたプリント基板を内部に配置して実装状態を検査する暗箱と、を有し、該暗箱は、その内部にプリント基板上の蓄光領域からの発光の有無を検知するCCDカメラを備えていることを特徴とする部品実装状態検査装置。

IPC (3件)：

H05K 13/08 ,  G01B 11/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

H05K 13/08 U ,  G01B 11/00 H ,  H05K 3/34 512 B

Fターム (16件)：

2F065AA03 ,  2F065AA16 ,  2F065AA61 ,  2F065BB05 ,  2F065BB30 ,  2F065CC28 ,  2F065DD00 ,  2F065DD06 ,  2F065FF01 ,  2F065GG03 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065KK01 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CD53