特許

J-GLOBAL ID：200903013963585390

塗膜構造およびそれを用いた電子機器筐体

発明者： 小川 勝 ,  浅井 重美
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038255
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239577
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 発熱部品を内蔵する電子機器筐体の体感温度を低減する。【解決手段】 最上層塗膜を除く少なくとも1つの塗膜に無孔質の中空ビーズを分散させた塗膜構造を有し、前記塗膜構造の塗装を電子機器筐体に施す。

請求項（抜粋）：

多層形成された塗膜のうち、最上層塗膜を除く少なくとも1つの塗膜に無孔質の中空ビーズを分散させたことを特徴とする塗膜構造。

IPC (2件)：

C09D 7/12 ,  B05D 7/24 303

FI (2件)：

C09D 7/12 Z ,  B05D 7/24 303 H

Fターム (16件)：

4D075CA17 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DC21 ,  4D075EC24 ,  4D075EC54 ,  4J038EA011 ,  4J038HA216 ,  4J038HA286 ,  4J038HA446 ,  4J038HA456 ,  4J038HA486 ,  4J038KA21 ,  4J038PA07 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02