特許
J-GLOBAL ID：200903013970095713
半導体ウェハーの片面エッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江崎 光史 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-134786
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349064
出願日： 2000年05月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、半導体ウェハーの縁領域及び裏面が腐食剤に対してシールされる腐食装置を開発することである。【解決手段】 腐食セルの型式の半導体ウェハーの片面腐食装置であって、半導体ウェハー1よりも小さい中央開口4を備えたプレート状のベース部材2と、ベース部材の片側の中央開口4を閉じかつベース部材上に取り外し可能に保持された蓋3とから成り、半導体ウェハーは、2つの弾性シールから成るシール装置5によってベース部材上に保持され、2つの弾性シールは、中央開口のまわりに同心的に互いに間隔をおいて配置されかつ2つの弾性シールの間に真空導孔8が通じている前記半導体ウェハーの片面腐食装置において、シール装置が、蓋に面したベース部材の側に配置されかつシール装置上及びシール装置上に保持された半導体ウェハー上に当接する蓋が、他のシール装置9の装入の下にベース部材上に取り外し可能に保持されることを特徴とする前記装置。
請求項（抜粋）：
エッチングセルの型式の半導体ウェハーの片面エッチング装置であって、半導体ウェハー(1)よりも小さい中央開口(4)を備えたプレート状のベース部材(2)と、ベース部材(2)の片側の中央開口(4)を閉じかつベース部材(2)上に取り外し可能に保持された蓋(3)とから成り、半導体ウェハー(1)は、2つの弾性シールから成るシール装置(5)によってベース部材(2)上に保持されるようになっており、2つの弾性シールは、中央開口(4)のまわりに同心的に互いに間隔をおいて配列されておりかつ2つの弾性シールの間に真空導孔(8)が通じている前記半導体ウェハーの片面エッチング装置において、シール装置(5)が、ベース部材(2)の蓋(3)に面した側に配置されておりかつシール装置(5)上及びシール装置に保持された半導体ウェハー(2)上に当接する蓋(3)が、他のシール装置(9)の装入の下にベース部材(2)上に取り外し可能に保持されていることによって、半導体ウェハーの縁領域及び裏面は、エッチング媒体による浸食から保護されることを特徴とする前記装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/306 J
, H01L 21/68 N
, H01L 21/302 P
