特許

J-GLOBAL ID：200903013972412465

セラミックス基板の製造方法

発明者： 荒木 英明 ,  福田 順三 ,  深谷 昌志
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300531
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125171
出願日： 1992年10月12日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 セラミックス基板と外層回路との接着強度,接合安定性に優れ,外層回路にクラックが発生しないセラミックス基板の製造方法を提供すること。【構成】 セラミックス基板を形成するためのグリーンシート71〜79の上下に,該グリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結シート61,69を載置し,圧着することにより圧着体81を得る。次いで,グリーンシートの焼結温度で圧着体81を焼成して焼成体を得る。次いで,焼成体から未焼結シート61,69を剥離する。その後,上記セラミックス基板の表面を研磨して未焼結シート61,69の残留粒子を除去する。上記セラミックス基板の表面に,外層回路を形成する。研磨は,ラップ,バレル,バフ,サンドブラスト,サンダーベルト,フッ化水素酸等により行なうことができる。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板を形成するためのグリーンシートと,該グリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結シートとを準備する第1工程と,上記グリーンシートの上下に,上記未焼結シートを載置し,圧着することにより圧着体を得る第2工程と,上記グリーンシートの焼結温度で上記圧着体を焼成して焼成体を得る第3工程と,上記焼成体から上記未焼結シートを剥離する第4工程と,上記未焼結シートを剥離した後,上記セラミックス基板の表面を研磨して未焼結シートの残留粒子を除去する第5工程と,上記セラミックス基板の表面に,外層回路を形成する第6工程とよりなることを特徴とするセラミックス基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-194490
  
• 特開昭55-086183
  
• 特開平3-023254
  
• 特開昭61-063583