特許

J-GLOBAL ID：200903013974166240

集積回路用部材及びその製造方法

発明者： 宮廻 多聞
出願人/特許権者： 宮廻 多聞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154232
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269162
出願日： 1999年03月13日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 銅に金属を添加した銅合金により、絶縁体表面への付着力を向上させ、200°C以上での合金の拡散を防止し、更に平滑性を改善した次世代のオーミック電極、配線材、ゲート電極、コンデンサー電極及びインダクタを開発する。【解決手段】 主成分がCu金属であって少なくともNi金属を含む合金からなる、オーミック電極、配線材、ゲート電極、インダクタ又はコンデンサ電極。

請求項（抜粋）：

主成分がCu金属であって少なくともNi金属を含む合金からなることを特徴とする、オーミック電極、配線材、ゲート電極、インダクタ又はコンデンサ電極。

IPC (8件)：

H01L 21/28 301 ,  C22C 9/06 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/78 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 691

FI (8件)：

H01L 21/28 301 Z ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 691 B ,  H01L 21/88 M ,  H01L 27/04 C ,  H01L 27/04 L ,  H01L 29/78 301 G

Fターム (34件)：

4M104AA01 ,  4M104AA04 ,  4M104BB04 ,  4M104CC01 ,  4M104CC05 ,  4M104DD37 ,  4M104DD43 ,  4M104HH05 ,  4M104HH09 ,  5F033GG01 ,  5F033HH12 ,  5F033LL02 ,  5F033LL09 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033RR01 ,  5F033RR03 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR08 ,  5F033RR14 ,  5F033VV06 ,  5F033WW02 ,  5F033WW04 ,  5F033XX14 ,  5F033XX28 ,  5F038CD18 ,  5F038EZ01 ,  5F040DA14 ,  5F040EC04 ,  5F040ED03 ,  5F040ED04 ,  5F040EH02 ,  5F040EJ03