特許

J-GLOBAL ID：200903013976352009

非接触ICカード

発明者： 西川 誠一 ,  吉田 英世
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-004614
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193854
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】非接触ICカードを製造する際の熱ラミネートによるICの不良発生を可及的に防止することができる非接触ICカードを提供する。【解決手段】金属線がリング状に巻回されたアンテナコイル11とそのアンテナコイルで囲まれた空隙に配置され、アンテナコイルと電気的に接続されたICモジュール12とを樹脂で一体に封止したコイン状のモジュールパッケージ10を用いる。この場合、アンテナコイルがICモジュールの高さより高くするようにする。

請求項（抜粋）：

金属線がリング状に巻回されたアンテナコイルとそのアンテナコイルで囲まれた空隙に配置され、該アンテナコイルと電気的に接続されたICモジュールとを樹脂で一体に封止したコイン状のモジュールパッケージを内包することを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H