特許
J-GLOBAL ID：200903013996120589
スパッタリング方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080666
公開番号（公開出願番号）：特開平5-279845
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：
【要約】【構成】スパッタリング成膜において、真空容器内のターゲット及び基板の周辺に配置された遮蔽板の温度制御を行ない、該遮蔽板に付着した薄膜の内部応力を抑制し、異物の飛散を低減させる構成とした。【効果】本発明を上記構成としたことにより、スパッタリング装置におけるターゲット及び薄膜形成基板周辺に付着したターゲット材料の薄膜が内部応力によりはがれを起こし、異物が処理室内に飛散することを抑止することができ、製造しようとする薄膜素子の品質向上に効果がある。
請求項（抜粋）：
スパッタリング成膜に関し、異物の飛散を低減させる目的で、真空容器内のターゲット及び基板の周辺に配置された遮蔽板を昇温して成膜中所定の温度に制御し、該遮蔽板の冷却時の付着した薄膜の内部応力を抑制することを特徴とするスパッタリング方法。
IPC (4件)：
C23C 14/34
, C23C 14/54
, H01L 21/203
, H01L 21/285
