特許

J-GLOBAL ID：200903013998813646

アンダーフィル用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者： 松村亜紀子 ,  宇和田一貴 ,  貞頼 直樹 ,  堀田 祐治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 森岡 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-086353
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292602
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極部に生ずる応力の緩和効果に優れ、かつ半導体素子と配線回路基板との電気的接続信頼性に優れたアンダーフィル用接着フィルムを提供する。【解決手段】下式(1)及び(2):【化1】【化2】にて表されるゴム残基より選ばれた少なくとも1種の構造単位、並びに下式(3):【化3】にて表される構造単位を各々所定量含み、かつ両末端にモノイソシアナートより誘導された末端構造単位を有するポリカルボジイミド共重合体からなるアンダーフィル用接着フィルム及びこれを封止樹脂層として用いた半導体装置。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

下式(1)及び(2):

IPC (5件)：

C09J7/02 ,  C08G18/02 ,  C09J175/04 ,  C09J179/00 ,  H01L21/56

FI (5件)：

C09J7/02 Z ,  C08G18/02 ,  C09J175/04 ,  C09J179/00 ,  H01L21/56 E

Fターム (28件)：

4J004AA11 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J034BA03 ,  4J034DA05 ,  4J034DB04 ,  4J034DB07 ,  4J034DE01 ,  4J034DP19 ,  4J034GA05 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC12 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034RA08 ,  4J040EH001 ,  4J040JA09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA03