有機EL素子モジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229342
公開番号（公開出願番号）：特開2000-048952
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】十分な封止効果を維持し、素子より発生するノイズが、制御・駆動用の電気回路ないしIC等を誤動作させることがなく、駆動用電気回路ないしIC等の制御回路、駆動回路の回路素子の交換が容易で、歩留まり率を向上させることができ、電極への接着剤の濡れ性等の問題から接着力が低下することなく、気密性を長期間保持することのできる有機EL素子モジュールを実現する。【解決手段】基板1上に形成された一対の電極間11,13に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層12を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段であって、有機EL構造体に最も近い位置に配置される内部封止体3と、この内部封止体3から離間して外側に配置される1つまたは2つ以上の外部封止体6とを有し、この外部封止体が配線基板である有機EL素子モジュール。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された一対の電極間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段であって、有機EL構造体に最も近い位置に配置される内部封止体と、この内部封止体から離間して外側に配置される1つまたは2つ以上の外部封止体とを有し、この外部封止体が配線基板である有機EL素子モジュール。

IPC (3件)：

H05B 33/04 , H01L 23/02 , H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 , H01L 23/02 F , H05B 33/14 A

Fターム (19件)：

3K007AB00 , 3K007AB12 , 3K007AB13 , 3K007AB14 , 3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007BB00 , 3K007BB01 , 3K007BB04 , 3K007BB05 , 3K007BB06 , 3K007BB07 , 3K007CA01 , 3K007CB01 , 3K007DA00 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007GA00

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