特許

J-GLOBAL ID：200903014005929608

基板洗浄装置及び基板処理装置

発明者： 川村 茂 ,  林 輝幸
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大山 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-053062
公開番号（公開出願番号）：特開2008-270748
出願日： 2008年03月04日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】基板端部に付着した付着物を除去する際に,その付着物を化学分解反応させる活性種が基板の処理面に回り込むことを防止して,処理面にダメージを与えないようにする。【解決手段】ウエハWの端部に紫外線を当てて洗浄処理を行う際に,ウエハWの端部の裏側表面に裏側気体236の流れを形成するとともに,その表側表面にも裏側気体と同一方向の表側気体246の流れを形成し,裏側気体の流速を表側気体の流速よりも速くする。これにより,たとえウエハの端部と仕切板220の間に隙間Gが生じていても,ウエハの表側から裏側に向う下降気流238が形成されるので,ウエハの端部の裏側で生じた活性種のウエハの表側への回り込みを確実に防止できる。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

基板の端部に付着した付着物を除去する基板洗浄処理を行う基板洗浄装置であって, 前記基板をその端部が張り出した状態で載置可能な載置台と, 前記基板端部の外側に前記基板を囲むように配置され,前記基板の表側空間と裏側空間を分けるための仕切板と, 前記基板端部の裏側に向けて,紫外線,赤外線,X線,レーザ光のいずれかの電磁波を照射する電磁波照射手段と, 前記基板端部の表側表面に沿って表側気体の流れを形成する表側気体流れ形成手段と, 前記表側気体の流れと同方向に前記表側気体の流れよりも速い流速で,前記基板端部の裏側表面に沿って裏側気体の流れを形成する裏側気体流れ形成手段と, を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/683

FI (2件)：

H01L21/304 645D ,  H01L21/68 P

Fターム (29件)：

5F031CA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031MA23 ,  5F031NA13 ,  5F157AA14 ,  5F157AA42 ,  5F157AA63 ,  5F157AA64 ,  5F157AA76 ,  5F157AA92 ,  5F157AA93 ,  5F157AB02 ,  5F157AB16 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157BG42 ,  5F157BG43 ,  5F157BG49 ,  5F157BG53 ,  5F157CE28 ,  5F157CE76 ,  5F157CE77 ,  5F157CF04 ,  5F157CF30 ,  5F157DA21 ,  5F157DB02 ,  5F157DB51 ,  5F157DC90