LEDランプ及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：樋口武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109279
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319634
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】LEDランプにおいて、表面に微細な凹凸が多く接着力に優れた銅とレジストとの接着部分を設けることで、高温工程下でも熱応力による剥離を生じないこと。【解決手段】LEDランプ1においては、基板2の上にまず銅膜4がメッキによって付けられ、さらにその上に全体としてはリング状のレジスト3が接着され、レジスト3が接着されなかった銅膜4の上にニッケル膜5・金膜6がメッキによって付けられる。次に、ランプハウス8の底面に接着剤7を塗布して基板2の上に接着して、ランプハウス8の枠内に透明エポキシ樹脂9を充填し、加熱硬化させて樹脂封止する。レジスト3が微細な凹凸が多く接触面積が大きい接着性に優れた銅4の表面に接着されているため、熱膨張率の差による応力が加わっても剥離せず、レジスト3がランプハウス8や透明エポキシ樹脂9に加わる熱応力を緩和して、どこからも剥離が生じることがない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に導電部として銅(Cu)・ニッケル(Ni)・金(Au)の順に重ねられて形成された金属パターンと、前記基板上に接着剤を介して固定された樹脂枠部材と、前記基板上の前記樹脂枠部材の枠内に前記金属パターンと導電するように固定された発光素子と、前記金属パターンのうちニッケル・金の付いていない銅表面上に接着され、前記基板と前記樹脂枠部材にその一部または全部を挟まれた構造をなすレジストと、前記樹脂枠部材の枠内に充填されて前記発光素子を封止する光透過性樹脂とを具備することを特徴とするLEDランプ。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (14件)：

5F041AA31 , 5F041AA40 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA35 , 5F041DA39 , 5F041DA43 , 5F041DA74 , 5F041DA75 , 5F041DA78 , 5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (10件)

発光装置とその製造方法およびLEDヘッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-020851 出願人：ローム株式会社
半導体発光素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-301780 出願人：ローム株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-097844 出願人：住友電気工業株式会社, ローム株式会社

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