特許
J-GLOBAL ID：200903014019980703
印刷配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296615
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110219
出願日： 1991年10月17日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 軽量で高密度実装可能な印刷配線基板を得る。【構成】 炭素繊維強化アルミニウム合金から成る基板1上に絶縁膜2を介して導電パターン3を設ける。【効果】 基板と実装される半導体素子との熱膨張係数の整合がとれ、信頼性の高い高密度実装を実現できる。
請求項（抜粋）：
炭素繊維強化アルミニウム合金から成る基板と、上記基板の一方の面に設けられた絶縁膜と、上記絶縁膜上に設けられた導電膜パターンとを備えた印刷配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, H05K 1/11
, H05K 7/04
