特許

J-GLOBAL ID：200903014023017322

デイツプスイツチの基板の製造方法

発明者： 志賀 了士
出願人/特許権者： 株式会社志賀モールデイング
代理人 (1件)： 福田 武通 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301192
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114326
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 接点やターミナルをインサート成型した基板を安定した状態で搬送できるディップスイッチの基板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 長尺な金属板10を打ち抜き加工する際に、金属板10の両側縁部分11a,11bと、桟部分12,12と、各側縁部分の内側縁からターミナル7,8および接点2,3と、ターミナル及び接点との間に間隔を有し桟部分に2箇所で接続する支持部14,14と、を残して打ち抜き、その後に接点と支持部とをインサートした状態で合成樹脂により基板4を成型し、その後にターミナルを側縁部分から切り離して基板を支持部と桟部分との接続部分で支持する。

請求項（抜粋）：

長尺な金属板を打ち抜き加工する際に、金属板の両側縁部分と、金属板の幅方向に延在して両端が両側縁部分に連結する桟部分と、各側縁部分の内側縁から金属板の中央に向けて延在する複数のターミナルおよびターミナルの先端の接点と、上記ターミナルおよび接点との間に間隔を有し桟部分に2箇所以上で接続する支持部と、を残して打ち抜き、その後に接点と支持部とを少なくともインサートした状態で合成樹脂により基板を成型し、その後にターミナルを側縁部分から切り離して基板を支持部と桟部分との接続部分で支持することを特徴とするディップスイッチの基板の製造方法。