特許
J-GLOBAL ID：200903014023319116
ポリイミド-金属箔複合フィルムの製法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-153424
公開番号（公開出願番号）：特開平7-070762
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：
【要約】【目的】 芳香族ポリイミド層と金属メッキ層とが接着剤を用いることがなく高い接合力で一体に接着しているポリイミド-金属箔複合フィルムの工業的な製法を提供することである。 耐熱性のポリイミドフィルムと銅などの各種金属箔が一体に接合しており、しかも、優れた耐熱性を示すので、例えばプリント配線基板、TAB(Tape Automated Bonding) 用銅張基板などに好適に使用することができるので、各基板のハンダ処理などの各種の高温処理工程を安心して行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させることができる。【構成】 芳香族ポリイミドフィルムの片面又は両面に蒸着法で厚さ 3〜 400Åのパラジウムの蒸着層を形成した後、アルカリ処理、無電解メッキ液浸漬、乾燥工程からなる無電解メッキを行い、更に電気メッキ層を形成することを特徴とするポリイミド-金属箔複合フィルムの製法に関する。
請求項（抜粋）：
芳香族ポリイミドフィルムの片面又は両面に蒸着法で厚さ 3〜400Åのパラジウムの蒸着層を形成した後、アルカリ処理、無電解メッキ液浸漬、乾燥工程からなる無電解メッキを行い、更に電気メッキ層を形成することを特徴とするポリイミド-金属箔複合フィルムの製法。
IPC (5件)：
C23C 28/02
, B32B 15/08
, C23C 14/20
, C23C 18/00
, H05K 3/38
