特許

J-GLOBAL ID：200903014023606433

エポキシ樹脂封止剤

発明者： 前田 克幸 ,  生井 創三 ,  原野 芳行
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193870
公開番号（公開出願番号）：特開平6-032868
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：

【要約】【目的】耐湿熱性、耐熱性および耐侯性等に優れた封止剤を開発すること。【構成】(A) (a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合物と、 (b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含 有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂と(B) エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂封止剤。【効果】耐湿熱性、耐熱性および耐侯性等に優れた封止剤を開発することができた。

請求項（抜粋）：

(A) (a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合物と、 (b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含 有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂と(B) エポキシ樹脂用硬化剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂封止剤。

IPC (7件)：

C08G 59/18 NKE ,  C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/20 NHU ,  C08G 59/42 NHY ,  C08L 63/00 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31