特許
J-GLOBAL ID：200903014023765590
ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-342274
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162601
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】実装の際に接続不良を起こさず、狭ピッチのBGA形半導体デバイスの測定に適したソケットを提供する。【解決手段】本発明のソケット1では、ベース11上にフィルムサブストレート50が配置されており、そのフィルムサブストレート50上に形成された銅プラグとその内側の凹部で構成されたフィルムコンタクト81が収容部31底面に露出している。収容部31内にBGA形半導体デバイス8を収容し、カバー16を閉じると、半導体デバイス8底面の導電性ボール9がフィルムコンタクト81に押しつけられ、電気的に接続される。導電性ボール9の最下端部は、凹部内に位置しているので、つぶれることはない。フィルムコンタクト81は、エッチングとメッキによって作成されるので、狭ピッチ化が容易である。
請求項（抜粋）：
導電性のフィルムコンタクトを有するフィルムサブストレートがベースに配置され、底面に導電性ボールがアレイ状に配置された半導体デバイスを収容し、前記フィルムサブストレート上に載置すると、前記フィルムコンタクトは、前記導電性ボールの下端部とは非接触の状態で、前記導電性ボールの周辺部分と接触するように構成されたソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/94
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 33/94
