特許
J-GLOBAL ID：200903014031557735
熱電発電素子およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-179333
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358373
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：
【要約】【課題】 微小な熱電発電素子を製造し導電性接着剤により配線を行う方法と、その構造を提供することである。【解決手段】 n型熱電半導体からなる複数のn型棒状素子31とp型熱電半導体からなる複数のp型棒状素子32とを絶縁層17を介しつつ規則的に配置あるいは固定し熱電発電素子ブロック33を形成する工程と、n型棒状素子31とp型棒状素子32の両端部を絶縁層17の面位置より凹にする工程と、開口部をもつガイド用樹脂36を絶縁基板35上に配置する工程と、ガイド用樹脂36の開口部内に導電体38を配置する工程と、n型棒状素子31とp型棒状素子32の両端部に導電体38を配置する工程と、導電体38を接合し硬化させてn型棒状素子31とp型棒状素子32からなる熱電対を複数直列に電気的接続する工程とを有することを特徴とする熱電発電素子とその製造方法。
請求項（抜粋）：
n型熱電半導体からなる複数のn型棒状素子とp型熱電半導体からなる複数のp型棒状素子とを絶縁層を介しつつ規則的に配置あるいは固定し、n型棒状素子とp型棒状素子の両端部を絶縁層の面位置より凹にした熱電発電素子ブロックと、n型棒状素子とp型棒状素子の端部を接続して複数の直列した熱電対を形成するような位置に開口部をもつガイド用樹脂を配置した絶縁基板と、ガイド用樹脂の開口部内の導電体と、それと一体化した熱電発電素子ブロックの凹部であるn型棒状素子とp型棒状素子の両端部の導電体とを備えることを特徴とする熱電発電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/34
