特許

J-GLOBAL ID：200903014033784763

リードフレーム及びそれを用いた半導体装置

発明者： 井谷 茂
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124647
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326781
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】2つのリードで半導体素子を挟むようにして用いるときに半導体素子に加わるストレスを吸収しうるようにする。【構成】リード2,13の挟持部2a,13aで、半導体素子1を挟むようにしてボンディングを行う。リード13の一部分に、リード13における他の部分よりも曲げ強度が小さくなるように、孔10を設ける。

請求項（抜粋）：

サイドフレームから延びる複数のリードを有し、2つのリードで半導体素子を挟むようにして用いるリードフレームにおいて、前記2つのリードのうちの少なくとも一方の一部分が、該リードにおける他の部分よりも小さい曲げ強度を有することを特徴とするリードフレーム。