特許
J-GLOBAL ID：200903014034532016
電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157127
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349482
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 集積回路部品を含む各種電子部品に対する優れた冷却機能を備え、しかも薄型構造に適するパーソナルコンピュータを提供する。【解決手段】 CPU5が実装されたメイン基板4と、CPU5及びメイン基板4を挟んでそれぞれ対向し且つCPU5、メイン基板4に、シリコーングリース層6、シリコーン製のゴムシート7を介してそれぞれ接触する位置に設けられた上部ヒートシンクA及び底部ヒートシンクBとを具備するパーソナルコンピュータ1を提供する。さらに、このパーソナルコンピュータ1のヒートシンクA、Bには、対向するヒートシンク側に円筒状に突出する複数の放熱フィン8、9が設けられている。また、これら個々のフィンは、ヒートシンク8、9が対向する側の各面にそれぞれ千鳥状に配設されている。さらに、この各ヒートシンクの間には、放熱フィン8、9を冷却するための冷却ファン10が設けられている。
請求項（抜粋）：
集積回路部品が実装された配線基板と、前記集積回路部品及び前記配線基板を挟んでそれぞれ対向し且つ該配線基板又は該集積回路部品に、直接又は導体を介して接触する位置に設けられた一対のヒートシンクとを具備することを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 R
, H05K 1/02 F
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322BB03
, 5E322FA05
, 5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338BB05
, 5E338EE02
