特許

J-GLOBAL ID：200903014041441867

銅系内部導体を有する低温焼成多層回路基板外部導体用ペースト

発明者： 横山 明典 ,  林 善夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-287557
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136298
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【目的】 低温焼成多層回路基板の銅、銅-銀合金からなる内部導体と優れたマッチング性を有する少量の銀を含み銅を主成分とした外部導体の開発。【構成】 一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、原子比)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍以上であり、粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する平均粒子径が0.1〜20μmであり、且つ20μm以下の粉末の存在割合が90%以上であることを特徴とする銅合金粉末100重量部に対して、平均粒子径0.1〜10μmで且つ10μm以下の存在割合が90%以上であるガラスフリット0.1〜30重量部と有機ビヒクルからなる内部導体が銅、あるいは銅-銀合金である低温焼成多層回路基板の外部導体用ペースト及び該組成のペーストを外部導体として印刷、焼成させてなる低温焼成多層回路基板。【効果】 耐マイグレーション性、高い接着力、耐酸化性のみならず、銅、あるいは銅-銀合金からなる内部導体と優れた電気的接合を有する高密度化が可能な多層回路基板である。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、原子比)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、且つ粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する、平均粒子径が0.1〜20μmであり、且つ20μm以下の粉末が90%以上であることを特徴とする銅合金粉末100重量部に対して、平均粒子径0.1〜10μmで且つ10μm以下の粉末が90%以上であるガラスフリット0.1〜20重量部、有機ビヒクルからなることを特徴とする、銅あるいは銅-銀合金を内部導体に有する低温焼成多層回路基板外部導体用ペースト

IPC (4件)：

C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46