特許

J-GLOBAL ID：200903014044106848

外装用封止樹脂組成物および電子部品装置

発明者： 細川 晴臣 ,  高橋 優子
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-054689
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253091
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 低圧トランスファー成形が可能で、かつ硬化物の耐外部衝撃性に優れる外装用封止樹脂組成物、およびこの外装用封止樹脂組成物を用いて作製される耐破損性に優れる電子部品装置の提供。【解決手段】 (A)両末端にエポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂および(C)無機充填材を必須成分として含有する外装用封止樹脂組成物であって、前記(A)両末端にエポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂が主としてエポキシ当量200以上のビスフェノールA型のエポキシ樹脂で構成され、前記(C)無機充填材が主としてシリカ粉末で構成され、樹脂組成物全体に対して前記(C)無機充填材を40〜90重量%含有するもの。

請求項（抜粋）：

(A)両末端にエポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、および(C)無機充填材を必須成分として含有する樹脂組成物であって、前記樹脂組成物全体に対して、前記(C)無機充填材を40〜90重量%含有することを特徴とする外装用封止樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/22 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/22 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36

Fターム (12件)：

4J002CC04X ,  4J002CD00W ,  4J002DE136 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD097 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07