特許
J-GLOBAL ID：200903014047549899
パターンの厚膜印刷方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219074
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235199
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 ライン&スペース100μm乃至それ以下の高精細であり、かつXY座標上で様々な角度を有する複雑な形状を持ったCOGパターンを、厚膜印刷法により、ダレ太り、細り、断線等がなく、均一な厚さに形成する。【構成】 ガス放電型表示パネルのガラス基板上に形成されるICベアチップ搭載部のパターンの厚膜印刷方法において、ガラス基板11上に厚膜印刷用ガラスペーストからなる下敷層12を形成し、その下敷層12の上に回路パターンとしてCOG部パターン12を重ね印刷し、高精細な形状のパターンを形成する。
請求項（抜粋）：
ガス放電型表示パネルのガラス基板上に形成されるパターンの厚膜印刷方法において、(a)ガラス基板上に厚膜印刷用ガラスペーストからなる下敷層を形成し、(b)該下敷層の上に回路パターンとして厚膜印刷用ペーストを重ね印刷し、高精細な形状のパターンを形成することを特徴とするパターンの厚膜印刷方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01J 9/18
, H01J 17/49
