研磨用積層体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-167423
公開番号（公開出願番号）：特開2005-001059
出願日： 2003年06月12日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】層間絶縁膜や金属配線等の、半導体デバイスウエハの表面平坦化加工に好適な研磨パッドに用いられる、光学的に研磨の終点検知が可能な研磨用積層体を提供するためのもので、その目的とするところは、従来構造の光学的検知法に対応した窓付き研磨パッドの、面内ばらつきや経時変動の問題を解消し、高精度の研磨を実現することのできる研磨用積層体を提供すること。【解決手段】少なくとも研磨層と支持層とから成り、研磨スラリーの流路である溝を有する研磨用積層体であって、前記溝が光透過性を有することを特徴とする研磨用積層体。

請求項（抜粋）：

少なくとも研磨層と支持層とから成り、研磨スラリーの流路である溝を有する研磨用積層体であって、前記溝が光透過性を有することを特徴とする研磨用積層体。

IPC (3件)：

B24B37/00 , B24B37/04 , H01L21/304

FI (4件)：

B24B37/00 C , B24B37/04 K , H01L21/304 622F , H01L21/304 622S

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC02 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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