特許

J-GLOBAL ID：200903014060308590

エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板

発明者： 山崎 香 ,  遠藤 康博 ,  上田 陽一 ,  柴田 充弘
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-315190
公開番号（公開出願番号）：特開平8-169936
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】耐熱性を損なうこと無く、低誘電率のプリント基板が得られるようなエポキシ樹脂組成物、および銅張り積層板。【構成】一般式(1)(式中、nは0以上10以下、Xは有機基、Pは、アルキル基あるいはシクロアルキル基、iは1以上4以下の整数値)で表されるエポキシ化合物と、一般式(2)(式中、a、bは0以上20以下、mは1以上20以下、R1 は、水素原子、メチル基のいずれかを示し、gは1以上3以下、R2 は、芳香族環1個あたりに結合する炭素数の合計が4以上20以下となるようなアルキル基あるいはシクロアルキル基、hは1以上3以下、)で表されるアルキルフェノールノボラックとを必須成分とするエポキシ樹脂組成物、およびその組成物を有機溶剤に溶解せしめ、基材に含浸して得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し数を表し、0以上10以下の値をとる。Xは有機基であり、Pは、それぞれ独立に、少なくとも1つは炭素数4以上10以下のアルキル基あるいは炭素数5以上7以下のシクロアルキル基であり、その他は炭素数1以上10以下のアルキル基あるいは炭素数5以上7以下のシクロアルキル基であり、iは1以上4以下の整数値である。iが2以上の場合、Pはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。)で表されるエポキシ化合物と、下記一般式(2)【化2】(式中、a、bは繰り返し数を表し、0以上20以下の値をとるが同時に0であることはない。mは繰り返し数を表し、1以上20以下の値をとる。R1 は、それぞれ独立に水素原子、メチル基のいずれかを示し、gは1以上3以下の整数値である。R2 は、それぞれ独立に、芳香族環1個あたりに結合する炭素数の合計が4以上20以下となるようなアルキル基あるいはシクロアルキル基であり、hは1以上3以下の整数値である。hが2以上の場合、R2 はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。)で表されるアルキルフェノールノボラックとを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/24 NHQ ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 27/04 ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/30 NHR ,  C08J 5/24 CFC ,  C08L 63/00 NJS ,  H01B 3/40