特許

J-GLOBAL ID：200903014061004528

セラミックリッドによる中空パッケージ構造を有する電子部品の製造方法

発明者： 水島 清 ,  青木 盟 ,  池田 聡
出願人/特許権者： ニッコー株式会社
代理人 (1件)： 大家 邦久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036278
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232461
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 セラミックリッドによる電子部品搭載中空パッケージを効率よく製造できる方法を提供する。【解決手段】 (a)基板の少なくともセラミックリッド被接着部位に有機高分子材料を印刷硬化させる工程と(c)上記硬化物を被接着面としてセラミックリッドをエポキシ系接着剤により気密封止する工程を有し、さらに好ましくは前記(a)工程と(c)工程との間に、(b)硬化物表面に185nmおよび254nmの2つのピークを有する紫外線を照射し活性付着点を形成させる工程を有し、前記有機高分子材料がエポキシ系、フェノール系およびエポキシフェノール系から選択される中空パッケージ構造を有する電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

(a)セラミック基板の少なくともセラミックリッド被接着部位に有機高分子材料を印刷硬化させる工程、および(c)上記硬化物を被接着面としてセラミックリッドをエポキシ系接着剤により気密封止する工程を有することを特徴とする中空パッケージ構造を有する電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 23/10 B ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 G