特許
J-GLOBAL ID：200903014061499993
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301449
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145254
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 マザーボードの小型化等にも影響されず、モジュールの実装密度を上げることができる半導体装置を提供する。【構成】 マザーボード5上に立設された一対の基板10間に、モジュール9を間隔を介して複数個積み重ねて吊架する。
請求項（抜粋）：
マザーボード上に一対の基板を対向させて立設し、上記両板間にモジュールを間隔を介して複数個積み重ねて吊架したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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