特許

J-GLOBAL ID：200903014064900060

薬液による基板処理装置と処理方法

発明者： 井上 和久
出願人/特許権者： 株式会社 シーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-123605
公開番号（公開出願番号）：特開2002-273354
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月24日
要約：

【要約】【課題】 エッチング処理時に基板中央部の液溜まりを解消し、基板全体及び表裏銅箔溶解量の分布とエッチング量の均一化と配線パターン方向による配線パターンの導体幅のバラツキを少なくする処理装置を提供する。【解決手段】 上下薬液噴出体2a、2bと基板1を水平搖動するX、Y軸のアクチュエータ4、5とその伝達手段及び基板投入受取台3を一体化し、支持体7bに搭載する。支持体7bは、回転軸7cを中心として、傾斜運動用アクチュエータ6によって、支持体傾斜角度7aの範囲で傾斜搖動を行う。連続的あるいは間欠的に傾斜搖動を行うことにより基板の中央部に薬液が滞留することなく処理をすることができる。

請求項（抜粋）：

薬液を加圧し、ノズル等、吐出孔を有する薬液の噴出体から、薬液を噴出し、基板等ワークをエッチング等所定の薬液処理を行う工程において、上方又は上下の薬液噴出体から薬液を噴出し、ワークを処理する時、ワークを水平状態から所定の角度で上下に傾斜搖動を連続又は間欠的に行い、処理後、水平又は傾斜しつつワークを取りだす構成を有する、シート状部材の薬液による処理装置と処理方法

IPC (4件)：

B08B 3/02 ,  B05B 13/02 ,  B05C 13/02 ,  B05D 3/00

FI (4件)：

B08B 3/02 C ,  B05B 13/02 ,  B05C 13/02 ,  B05D 3/00 C

Fターム (40件)：

3B201AA01 ,  3B201AB01 ,  3B201AB38 ,  3B201AB47 ,  3B201BB24 ,  3B201BB87 ,  3B201BB90 ,  3B201BB92 ,  4D075AA01 ,  4D075AA58 ,  4D075AA62 ,  4D075AA64 ,  4D075AA67 ,  4D075AA69 ,  4D075BB65Y ,  4D075BB66Y ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4F035AA02 ,  4F035CA02 ,  4F035CA05 ,  4F035CB01 ,  4F035CB03 ,  4F035CB05 ,  4F035CB13 ,  4F035CB26 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA10 ,  4F042DF07 ,  4F042DF10 ,  4F042DF19 ,  4F042DF26 ,  4F042DF28 ,  4F042DF33 ,  4F042DF35