特許
J-GLOBAL ID:200903014067616916
電子機器のシールド構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小沢 信助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-268917
公開番号(公開出願番号):特開平7-122872
出願日: 1993年10月27日
公開日(公表日): 1995年05月12日
要約:
【要約】【目的】 比較的簡単な構成で安定した電磁シールド効果が得られる電子機器のシールド構造を実現することにある。【構成】 導電性部材で角筒状に形成され電子機器の内器を収容する第1のケースと、一端がこの第1のケースの開口部の内部に取り付けられて他端が外部に突出するように導電性部材でロ字形に形成され、突出部分の外周には部分的に複数の切り欠き部が設けられたフレームと、このフレームの前面および外周を内包するようにロ字形に形成されフレームに取り付けられるベゼルと、導電性部材で角筒状に形成され前記第1のケースを収容する第2のケースと、導電性を有する弾性部材で形成され、前記フレームの切り欠き部に係合する爪部と第2のケースに接触する接触片とが一体化された複数のガスケット、とで構成されたことを特徴とするもの。
請求項(抜粋):
導電性部材で角筒状に形成され電子機器の内器を収容する第1のケースと、一端がこの第1のケースの開口部の内部に取り付けられて他端が外部に突出するように導電性部材でロ字形に形成され、突出部分の外周には部分的に複数の切り欠き部が設けられたフレームと、このフレームの前面および外周を内包するようにロ字形に形成されフレームに取り付けられるベゼルと、導電性部材で角筒状に形成され前記第1のケースを収容する第2のケースと、導電性を有する弾性部材で形成され、前記フレームの切り欠き部に係合する爪部と第2のケースに接触する接触片とが一体化された複数のガスケット、とで構成されたことを特徴とする電子機器のシールド構造。
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