特許

J-GLOBAL ID：200903014069382564

電子部品装置

発明者： 三島 直之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-218437
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055303
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 弾性表面波素子のように表面の活性層を樹脂で覆うことのできない素子においても、高密度実装を可能とする。【構成】 表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッドと対応する配線パターンを有する基板とを、前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応する配線パターンとを一致させ、かつ前記デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を設けて、直接または他の導電性物質を介して当接するとともに、前記素子と前記基板とを硬化性樹脂により一体に包覆固定してなる電子部品装置において、前記素子の前記デバイス機能部を囲んで前記硬化性樹脂の流入を阻止するダムを設けた。

請求項（抜粋）：

表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッドと対応する配線パターンを有する基板とを、前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応する配線パターンとを一致させ、かつ前記デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を設けて、直接または他の導電性物質を介して当接するとともに、前記素子と前記基板とを硬化性樹脂により一体に包覆固定してなる電子部品装置において、前記素子の前記デバイス機能部を囲んで前記硬化性樹脂の流入を阻止するダムを設けたことを特徴とする電子部品装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-013337
  
• 特開昭57-208149
  
• 特開平2-186662
  
• 特開昭56-160048