特許
J-GLOBAL ID：200903014071953340
チップレスアークチューブの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八木 秀人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140364
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349410
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 冷却領域と加熱領域の境界を球状膨出部と封着予定部間の適切な所定位置とすることによって、密閉ガラス球のスムーズな封着を可能とするチップレスアークチューブの製造方法の提供。【構成】 ガラス管に球状膨出部20を形成し、ガラス管をバーナで加熱溶融して電極アッシーを封着し、管内に対向電極アッシーを挿入し仮止めし、管内に封入物を供給し、液体窒素等の冷媒を直射して球状膨出部を冷却しながらガラス管をバーナで加熱溶融し対向電極アッシーを封着する製造方法において、対向電極アッシーの封着・封入物の封止工程では、球状膨出部外周の対向電極アッシー封着予定部寄りに遮熱板54を配置して冷却領域Bと加熱領域Aとを分離画成し、球状膨出部20と対向電極アッシー封着予定部との境界60位置より球状膨出部側にわずかに入り込んだ位置を冷却領域Bと加熱領域Aとの境界とする。
請求項（抜粋）：
ガラス管の長手方向途中に球状膨出部を形成する球状膨出部形成工程と、ガラス管の一端側をバーナで加熱溶融し管内に挿入した第1の電極アッシーを封着する第1の電極アッシー封着工程と、ガラス管の開口する他端部から第2の電極アッシーを管内に挿入し仮止めする第2の電極アッシー挿入工程と、ガラス管の開口する他端部から管内に水銀,金属沃化物,希ガス等の封入物を供給する封入物供給工程と、液体窒素等の冷媒を直射して球状膨出部を冷却しながらガラス管の他端側をバーナで加熱溶融し管内の第2の電極アッシーを封着して封入物を球状膨出部に封止する第2の電極アッシー封着・封入物封止工程とを備えたチップレスアークチューブの製造方法において、前記第2の電極アッシー封着・封入物封止工程では、球状膨出部外周の第2の電極アッシー封着予定部寄りに遮熱板を配置して冷却領域と加熱領域とを分離画成し、球状膨出部と第2の電極アッシー封着予定部との境界位置より球状膨出部側にわずかに入り込んだ位置を冷却領域と加熱領域との境界としたことを特徴とするチップレスアークチューブの製造方法。
IPC (2件)：
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