特許

J-GLOBAL ID：200903014079056681

研磨スラリーおよび研磨方法

発明者： 室山 雅和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060911
公開番号（公開出願番号）：特開平11-256141
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：

【要約】【課題】 段差のある層間絶縁膜をCMPした場合、研磨板の変形により段差上部と段差下部との研磨圧力が等しくなって、研磨速度がほぼ等しくなり、層間絶縁膜を平坦に研磨することが困難になる。【解決手段】 研磨スラリー31は、研磨砥粒と、脂肪酸および脂肪酸エステルのうちの少なくとも1種を含む研磨液とを備え、脂肪酸は、オレイン酸、ミリスチン酸およびステアリン酸のうちの少なくとも1種から選択され、脂肪酸エステルは、ステアリン酸ブチルおよびオレイン酸ヘプチルのうちの少なくとも1種から選択される。この研磨スラリー31は、研磨定盤22に取り付けられた研磨板21の研磨面に被研磨体の例えばウエハ10の被研磨面を摺接させて研磨を行う研磨方法に用いられる。

請求項（抜粋）：

定盤に取り付けられた研磨板の研磨面に被研磨体の被研磨面を摺接させて研磨を行う際に用いる研磨スラリーであって、前記研磨スラリーは、研磨砥粒と、脂肪酸および脂肪酸エステルのうちの少なくとも1種を含む研磨液とを備えたことを特徴とする研磨スラリー。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

C09K 3/14 550 M ,  C09K 3/14 550 C ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 C