特許
J-GLOBAL ID：200903014081432151
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-016526
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259292
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)【化1】(nは3〜5の整数で、R、R’は同じでも異なっていてもよい炭素数1〜4のアルキル基またはアリール基を示す)で示される環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(C)成分の含有量が充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量であり、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)【化1】(nは3〜5の整数で、R、R’は同じでも異なっていてもよい炭素数1〜4のアルキル基またはアリール基を示す)で示される環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤、を必須成分とする成形材料であって、(C)成分の含有量が充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量であり、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08G 59/00
, C08K 5/13
, C08K 5/5357
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/00
, C08K 5/13
, C08K 5/5357
, H01L 23/30 B
