特許

J-GLOBAL ID：200903014084479493

基板加工装置および基板加工方法

発明者： 坂本 正樹
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-355133
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158252
出願日： 2005年12月08日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】被処理基板の加工精度と加工効率が良好である基板加工方法、および当該基板加工方法を実施する基板加工装置を提供する。【解決手段】複数の位置決めマーク30aが形成された被処理基板30が載置される、保持台11と、前記被処理基板を加工する加工手段と、前記位置決めマークの位置を検出する検出手段13と、前記保持台を可動する可動手段12と、前記保持台の位置を制御する制御手段10Aと、を有し、前記検出手段は、前記位置決めマークに対応して複数形成され、前記制御手段は、前記複数の検出手段により検出される前記位置決めマークの位置に対応して、前記加工手段が前記被処理基板上の複数の加工ポイントを順次加工するように、前記保持台の位置を順次制御することを特徴とする基板加工装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の位置決めマークが形成された被処理基板が載置される、保持台と、 前記被処理基板を加工する加工手段と、 前記位置決めマークの位置を検出する検出手段と、 前記保持台を可動する可動手段と、 前記保持台の位置を制御する制御手段と、を有し、 前記検出手段は、前記位置決めマークに対応して複数形成され、 前記制御手段は、前記複数の検出手段により検出される前記位置決めマークの位置に対応して、前記加工手段が前記被処理基板上の複数の加工ポイントを順次加工するように、前記保持台の位置を順次制御することを特徴とする基板加工装置。

IPC (5件)：

H01L 21/268 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/20

FI (6件)：

H01L21/268 T ,  B23K26/02 A ,  B23K26/00 M ,  B23K26/08 D ,  H01L21/20 ,  B23K26/00 G

Fターム (16件)：

4E068AA05 ,  4E068AH00 ,  4E068CA09 ,  4E068CA14 ,  4E068CB05 ,  4E068CB08 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068DB11 ,  5F152BB02 ,  5F152CC02 ,  5F152CE05 ,  5F152EE08 ,  5F152FF01 ,  5F152FH18

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3023320号公報