エポキシ基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたプリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-128117
公開番号（公開出願番号）：特開2004-331768
出願日： 2003年05月06日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】加熱により、あるいは紫外線又は電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において熱硬化性成分及び/又は熱硬化性成分として有利に用いることができるエポキシ基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】(a)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、(b)1分子中に2つ以上(但し、上記(a)成分が2つのエポキシ基を有する化合物の場合、3つ以上)のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物との反応により得られ、かつ末端にエポキシ基を有することを特徴とするエポキシ基含有多分岐化合物(A)である。硬化性組成物の基本的な態様は、(A)上記記載のエポキシ基含有多分岐化合物、(B)硬化剤及び/又は硬化触媒を含有している。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、(b)1分子中に2つ以上(但し、上記(a)成分が2つのエポキシ基を有する化合物の場合、3つ以上)のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物との反応により得られ、かつ末端にエポキシ基を有することを特徴とするエポキシ基含有多分岐化合物。

IPC (3件)：

C08G59/14 , C08G59/40 , H05K3/28

FI (3件)：

C08G59/14 , C08G59/40 , H05K3/28 D

Fターム (36件)：

4J036AA02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AG04 , 4J036AJ07 , 4J036AJ09 , 4J036CA08 , 4J036CA09 , 4J036DB15 , 4J036DB18 , 4J036DB22 , 4J036DC41 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA01 , 4J036GA02 , 4J036GA03 , 4J036GA26 , 4J036HA02 , 4J036HA03 , 4J036JA08 , 4J036JA09 , 4J036JA10 , 5E314AA27 , 5E314AA32 , 5E314AA49 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314BB12 , 5E314CC01 , 5E314DD06 , 5E314FF01 , 5E314GG08 , 5E314GG11 , 5E314GG24

引用特許：

審査官引用 (5件)

エポキシ樹脂プレポリマーの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-276156 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-037256
特開昭58-125760

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