特許

J-GLOBAL ID：200903014088367622

半導体搬送用治具

発明者： 嶋村 和郎 ,  稲葉 俊和 ,  青木 高広 ,  久保 勲
出願人/特許権者： 三井造船株式会社 ,  株式会社アキタ理研
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-302261
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151555
出願日： 1992年11月12日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 帯電によるウェハ破壊等の問題がなく、抵抗値の調節が容易でしかも安価な半導体搬送用治具を提供する。【構成】 Al2 O3 焼結体製本体2のウェハ載置面2aにSiC被膜3を形成する。【効果】 本体がAl2 O3 焼結体よりなるため安価である。SiC被膜の厚さを変えることにより、容易に抵抗値を調節できる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを載置して搬送するための半導体搬送用治具であって、Al2 O3 焼結体よりなる本体の半導体ウェハ載置面にSiC被膜を形成してなることを特徴とする半導体搬送用治具。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 7/10 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/324