特許
J-GLOBAL ID:200903014089167163
樹脂成形装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
牧野 剛博 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-083168
公開番号(公開出願番号):特開2003-276032
出願日: 2002年03月25日
公開日(公表日): 2003年09月30日
要約:
【要約】【課題】 被成形品の損傷を防止しつつ、確実に型面から分離することができる信頼性が高い樹脂成形装置を提供する。【解決手段】 上型12の型面14の近傍に圧電素子16を配設し、圧電素子16に電圧を印加することにより型面14を変形させ、型面14から被成形品18を分離可能とした。
請求項(抜粋):
樹脂素材を型面内に封入後、該型面から分離することにより被成形品を成形する型を含んでなる樹脂成形装置において、前記型の型面の近傍に圧電素子が配設され、該圧電素子に電圧を印加することにより前記型面を変形させ、該型面から前記被成形品を分離可能としたことを特徴とする樹脂成形装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
4F202AR16
, 4F202CA11
, 4F202CA30
, 4F202CB01
, 4F202CK13
, 4F202CM31
引用特許:
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