特許
J-GLOBAL ID：200903014094165470

貼付装置

発明者：
辻本 正樹

辻本 正樹 について

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吉岡 孝久

吉岡 孝久 について

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小林 賢治

小林 賢治 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-119568
公開番号（公開出願番号）：特開2005-297458
出願日： 2004年04月14日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】 剛性の小さいシートを被着体に貼付するに際し、シートに延びや皺を発生させることなく精度よく貼付を行うことのできる貼付装置を提供すること。【解決手段】 半導体ウエハWを吸着支持する貼付テーブル40と、当該貼付テーブルの上方に位置するプレスロール78とを含み、半導体ウエハの上面側にボンディング用の接着シートSを供給して前記貼付テーブル及びプレスロールを平面内で相対移動させることで、接着シートが半導体ウエハWに貼付可能に設けられている。貼付テーブル40には前記相対移動方向に沿って延びるラック65が設けられている一方、プレスロール78の中心軸86には、ラックに噛み合って回転するピニオン88が設けられている。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
テーブルと、当該テーブル上に位置するプレスロールとを平面内で相対移動させることで、前記テーブル上に配置された被着体の上面に接着シートが貼付可能に設けられた貼付装置において、 前記テーブルとプレスロールとの間に、前記テーブルの移動に追従して前記ローラを回転させる連動機構が設けられていることを特徴とする貼付装置。
IPC (2件)：
B29C65/50 ,  H01L21/52
FI (2件)：
B29C65/50 ,  H01L21/52 F
Fターム (26件)：
4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211AH33 ,  4F211AH37 ,  4F211TA05 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH06 ,  4F211TH09 ,  4F211TH10 ,  4F211TH19 ,  4F211TJ13 ,  4F211TJ15 ,  4F211TJ22 ,  4F211TJ30 ,  4F211TJ31 ,  4F211TN67 ,  4F211TQ03 ,  4F211TQ09 ,  4F211TQ10 ,  4F211TQ11 ,  4F211TW15 ,  4F211TW23 ,  4F211TW26 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (1件)

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