半導体ウェハベーキング装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伊東忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107767
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304085
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体ウェハベーキング装置に関し、等温領域の拡張化を実現することを目的とする。【構成】半導体ウェハが載置される熱板2Aは、下面の外周寄りの部位に環状の溝部21を有する。環状溝部21は、熱板2Aを周辺部分2A-1と中央部分2A-2とに区切る。周辺部分2A-1に周辺ヒータ部24,中央部分2A-2に中央ヒータ部23を設けて構成する。

請求項（抜粋）：

ヒータと、該ヒータによって下面側から加熱され、上面に載置された半導体ウェハを加熱する円板状の熱板とよりなる半導体ウェハベーキング装置において、該熱板を、その下面(2b)であって、該熱板の中央部分(2A-2)と外周近傍部分(2A-1)との間に、環状の断熱部(21)を有する構成としたことを特徴とする半導体ウェハベーキング装置。

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